汇为热管理技术有限公司(Huiwell Thermal Management Tech)前身是汇为电子, 较早成立于2010年, 公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理(控制)技术领域(包括系统散热方案、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和整机散热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.
我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的*阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。
我们的散热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。
我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有**过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、机顶盒等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、*、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们与多家国内零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。
基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供优秀的热管理材料和散热设计解决方案；我们期待帮您解决产品热量管理(控制)这一领域的问题。
企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人: 周发武
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东省东莞市企石镇铁炉坑村湖滨南路
注册资金: 人民币 500 - 1000 万元
成立时间: 2010
员工人数: 51 - 100 人
月产量: 50000000片
年营业额: 人民币 1000 - 5000 万元
年出口额: 人民币 50 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点: 广东-东莞
主要客户: 华为 IBM VIVO OPPO 魅族 小米 小天才 惠普 华硕 联想 诺基亚 富士康 台达 志高 ** 中船重工 迈腾 比亚迪
厂房面积: 5000
是否提供OEM代加工: 否
开户银行: 农村商业银行
银行帐号: 260180190010006717
主要市场: 新能源汽车
通信设备/云存储
计算机/服务器
消费电子产品
智能安防/家居
5G与物联网
人工智能领域
医疗电子设备
**电子领域
光通讯/激光领域
工控电脑领域
检测/测试设备
主营产品或服务: 热管理材料 导热材料 散热材料 电子隔热材料 整理热设计 散热模组 散热器 EMI屏蔽材料 导热硅胶片 散热硅胶垫片 导热凝胶 导热膏 导热硅脂 导热泥 散热贴片